PACK EXPO 2016 - Chicago Estados Unidos - 06/09.11.2016

Europack Srl participará en la feria "PACK EXPO 2016" que se desarrollará en Chicago, Estados Unidos, del 6 al 9 de noviembre de 2016.

PACK EXPO es una de las ferias más importantes dedicadas a los sectores packaging y procesamiento, y se desarrolla cada otoño en dos sedes alternadas: Chicago en los años pares y Las Vegas en los años impares. La edición de Chicago se considera la más importante en cuando a participación y calidad de las empresas expositoras.

Europack estará presente en South Hall Booth 2383.