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PACK EXPO 2016 - Chicago USA - 06/09.11.2016

PACK EXPO 2016 - Chicago USA - 06/09.11.2016

Europack Srl parteciperà alla fiera "PACK EXPO 2016" che si svolgerà a Chicago, USA dal 6 al 9 Novembre 2016.

PACK EXPO, è una delle più importanti fiere dedicate ai settori del packaging e del processing e si svolge in autunno con cadenza annuale in sedi alternate (Chicago negli anni pari e Las Vegas negli anni dispari). L'edizione di Chicago è ritenuta esser la più importante tra le due in termini di partecipazione e di qualità delle aziende espositrici.

Europack sarà presente presso SOUTH HALL - BOOTH 2383.

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